sei in:

12 e 13/11/2009 – rassegna di eventi al MEC for PACK 2009

un ricco calendario di convegni si svolgeranno il 12 ed il 13 novembre 2009 al MEC for PACK 2009, la manifestazione che si svolge al Quartiere Fieristico di Bologna, ingresso Piazza Costituzione  

giovedì 12 novembre, al mattino: 9,30-12,00
SALA 1 convegno: l’evoluzione tecnologica nello sviluppo e nella produzione di componenti in lega leggera: Ti, Al, Mg.
SALA 2 convegno: controllo delle vibrazioni e del rumore nelle macchine automatiche
SALA 3 convegno: innovazioni nell’elettronica
SALA 4 convegno: progettazione integrata meccanica elettronica e software

giovedì 12 novembre, al pomeriggio: 14,30-17,00
SALA 1 convegno: processi di trasformazione secondaria di leghe metalliche e materiali in genere e relative attività operative connesse
SALA 2 tavola rotonda: contrastare Recessione e crisi economica attraverso gli acquisti
SALA 3 convegno: tecnologia ed applicazioni Direct Drive nell’industria del packaging
SALA 4 convegno: robot Paralleli nel Packaging

venerdì 13 novembre, al mattino: 9,30-12,00
SALA 1 convegno: trattamenti superficiali, caratteristiche e relative applicazioni funzionali
SALA 2 convegno: tecnologie innovative di Simulazione nella Progettazione
SALA 3 convegno: rumore, vibrazioni e manutenzione predittiva, Organizzato da ASSIOT – Associazione Italiana Costruttori Organi di Trasmissione e Ingranaggi

venerdì 13 novembre, al pomeriggio: 14,30-17,00 
SALA 1 convegno: soluzioni di Prototipazione/Produzione Rapida e Reverse Engineering per il Packaging, Organizzato da APRI – Associazione Italiana di Prototipazione Rapida
SALA 4 convegno: packaging 2010: Nuovi Materiali, Efficienza Energetica, Ambiente

visualizza la brochure dei convegni

per visitare la manifestazione e partecipare ai convegni è richiesta la preregistrazione on-line sul sito web dell’esposizione: WWW.MECFORPACK.IT